Thâm Quyến Bạch Tiền Thành điện tử Công ty Trách Nhiệm Hữu Hạn
+86-755-86152095
banner
PCBA trên máy in 3D

PCBA trên máy in 3D

Trong lĩnh vực sản xuất và tạo mẫu thiết bị điện tử, sự đổi mới là không ngừng. Sự hội tụ của các công nghệ như lắp ráp bảng mạch in (PCBA) và in 3D đã mở đường cho một kỷ nguyên mới về hiệu quả và tính linh hoạt trong phát triển sản phẩm. Việc tích hợp PCBA vào máy in 3D mang lại những lợi thế vô song, kết hợp giữa độ chính xác của lắp ráp điện tử với tính linh hoạt của sản xuất bồi đắp. Hãy cùng đi sâu vào sự phức tạp của công nghệ đột phá này.

Gửi yêu cầu
  • Mô tả
    Giới thiệu sản phẩm

     

    PCBA trên máy in 3D kết hợp khả năng lắp ráp thiết bị điện tử truyền thống với khả năng sản xuất bồi đắp của in 3D. Nó cho phép tích hợp trực tiếp các linh kiện điện tử vào đế in 3D, loại bỏ nhu cầu về các quy trình lắp ráp riêng biệt. Bằng cách kết hợp các dấu vết và thành phần dẫn điện trực tiếp lên bề mặt in, công nghệ này hợp lý hóa quy trình tạo mẫu và sản xuất, giảm thời gian tiếp thị và chi phí sản xuất tổng thể.

    Ứng dụng sản phẩm

     

    Các ứng dụng trên máy in 3D trải rộng trên nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm hàng không vũ trụ, ô tô, điện tử tiêu dùng, chăm sóc sức khỏe, v.v. Công nghệ này đặc biệt có lợi cho việc tạo mẫu nhanh, cho phép các kỹ sư nhanh chóng lặp lại các thiết kế và thử nghiệm chức năng. Hơn nữa, nó tạo điều kiện thuận lợi cho việc sản xuất các thiết bị điện tử tùy chỉnh, chẳng hạn như thiết bị đeo và thiết bị IoT, trong đó yếu tố hình thức và khả năng tích hợp là tối quan trọng. Trong môi trường công nghiệp, nó mang đến cơ hội sản xuất mạch điện theo yêu cầu, tối ưu hóa chuỗi cung ứng và giảm chi phí tồn kho.

    Đặc điểm kỹ thuật sản phẩm

     

    Khả năng tương thích:Tương thích với nhiều hệ thống sản xuất bồi đắp, bao gồm FDM (Mô hình lắng đọng hợp nhất), SLA (Stereolithography) và SLS (Thiêu kết laser chọn lọc).


    Nguyên vật liệu:Các sợi và mực dẫn điện được sử dụng để tạo ra các dấu vết mạch và các thành phần trực tiếp trên đế in 3D. Những vật liệu này thể hiện tính dẫn điện tuyệt vời và được thiết kế để tương thích với các linh kiện điện tử thông thường.


    Nghị quyết:Độ phân giải trên máy in 3D thường ở phạm vi micron, đảm bảo vị trí chính xác của các thành phần và dấu vết dẫn điện.


    Khả năng đa vật liệu:Một số hệ thống tiên tiến hỗ trợ lắng đọng đồng thời các vật liệu kết cấu và dẫn điện, cho phép tạo ra các thiết bị điện tử tích hợp đầy đủ trong một quy trình in duy nhất.


    Tích hợp phần mềm:Các công cụ phần mềm chuyên dụng được sử dụng để thiết kế và mô phỏng mạch điện tử trước khi chế tạo, đảm bảo tính tương thích và chức năng.

    Hồ sơ công ty

    1. 20-năm kinh nghiệm về dịch vụ Chìa khóa trao tay EMS; ISO9001, ISO13485, ISO14001, IATF1694

     

    2. Cung cấp SMT, DIP, hàn thủ công, lắp ráp thành phẩm, kiểm tra chức năng của sản phẩm.

     

    3. 600 người, 13000SQM, 18 dây chuyền SMT, 4 dây chuyền phủ phù hợp

    317

    Chi tiết sản phẩm

     

    PCBA in Communication Equipment

    Câu hỏi thường gặp

    1. Q:PCBA trên máy in 3D có thể sản xuất các tổ hợp điện tử phức tạp không?

        A: Tuyệt đối. Nó có thể xử lý các thiết kế mạch phức tạp, bao gồm PCB nhiều lớp và các thành phần gắn trên bề mặt. Độ phân giải và độ chính xác cao của công nghệ cho phép chế tạo các tổ hợp điện tử phức tạp một cách dễ dàng.

     

    2. Q: Các linh kiện điện tử được chế tạo bằng PCBA trên máy in 3D có bền và đáng tin cậy không?

        A: Có, vật liệu dẫn điện dùng trong a được thiết kế để chịu được áp lực vận hành điển hình và điều kiện môi trường. Ngoài ra, các kỹ thuật xử lý hậu kỳ như đóng gói và phủ phù hợp có thể được áp dụng để nâng cao độ bền và độ tin cậy hơn nữa.

     

    3. Q: Công ty của bạn làm gì để thử nghiệm sản phẩm?

        A:Chúng tôi có SPI+AOI, X-Ray và ICT cũng như thử nghiệm FCT.

     

     

     

    Chú phổ biến: pcba trên máy in 3d, Trung Quốc, nhà sản xuất, nhà máy, tùy chỉnh

(0/10)

clearall